真空電鍍加工的流程主要有溶劑處理，調(diào)理處理，敏感染，成核以及清潔五個流程，加工的優(yōu)勢有表面的優(yōu)勢以及產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)勢，真空電鍍加工的過程中，要如何的去保證產(chǎn)品的質(zhì)量呢？跟小編來具體了解一下。

一、真空電鍍加工的流程：

1、溶劑處理：電鍍的溶劑處理使外表能濕潤以便與下一過程的調(diào)理劑效果。

2、調(diào)理處理：將外表粗化成內(nèi)鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離，也稱為化學(xué)粗化。

3、敏感染：將還原劑吸附在外表，常用或其它錫化合物。

4、成核：將具有催化性物質(zhì)如金、吸附于敏感染（還原性）的外表，經(jīng)還原效果結(jié)核成具有催化性的金屬種子然后可以用無電鍍上金屬。

5、清潔：電鍍加工中的清潔是去除成型過程中留下的污物及指紋，可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗潔凈。
二、真空電鍍加工的優(yōu)勢：

真空電鍍加工可以帶來富麗的外觀，有用改進(jìn)了外觀，裝飾性極強，一起在電、熱、耐蝕方面的功能也得到了改進(jìn)。別的電鍍因為結(jié)構(gòu)所占的優(yōu)勢，具有優(yōu)良的歸納功能，易于加工成型，其工件外表的鍍層結(jié)合力較高。當(dāng)然，電鍍在資料方面就沒有金屬制品資料般為所欲為了，電鍍在選擇資料的時分要歸納考慮資料的加工功能、機械功能、資料本錢、電鍍本錢、電鍍工藝以及尺寸精度等要素。