?注塑成型加工中，制品表面粗糙度差（如橘皮、熔接痕、光澤不均等）通常與材料特性、模具設計、工藝參數、設備狀態(tài)及操作方法密切相關。以下是系統(tǒng)性改善方案，結合原理與實操細節(jié)：
一、材料選擇與預處理
1. 樹脂流動性匹配
低流動性材料（如 PC、POM）：易因充模不足導致表面粗糙，需選擇高熔體流動速率（MFR）牌號（如 PC 的 MFR 從 5g/10min 提升至 10g/10min）。
高流動性材料（如 PE、PP）：需防止過度剪切發(fā)熱，可添加 ** 爽滑劑（如硬脂酸酰胺 0.1%-0.3%）** 降低熔體粘度波動。
2. 干燥處理
吸濕性材料（如 PA、ABS）：干燥不足會導致表面氣泡、銀絲（含水率＞0.02% 時明顯）。
標準工藝：PA66 需在 120℃干燥 4-6 小時，使含水率＜0.05%；PC 需 120℃干燥 8 小時以上，露點≤-40℃。
二、模具設計與維護
1. 表面拋光與涂層處理
拋光等級：
鏡面制品（如光學部件）：模具表面需達到 SPI-A1 級（粗糙度 Ra≤0.05μm），采用金剛石研磨 + 超聲波清洗。
普通制品：型腔表面拋光至 Ra0.2-0.4μm（比制品要求低 1-2 個等級）。
涂層應用：
耐腐蝕模具（如 PVC 加工）：鍍硬鉻（厚度 10-20μm）或類金剛石涂層（DLC，硬度 2000HV 以上），減少熔體滯留導致的降解。
2. 流道與排氣優(yōu)化
流道尺寸：
主流道錐度 5°-7°，內壁粗糙度 Ra≤0.4μm，防止熔體滯留碳化；
分流道截面采用梯形（深度 / 寬度 = 2/3），平衡各型腔充模速度。
排氣設計：
在熔體末端開設排氣槽（深度 0.02-0.05mm，寬度 5-10mm），或使用 ** 透氣鋼（ porosity 15-25%）** 鑲嵌，避免困氣導致表面燒焦（如透明 PMMA 制品）。
3. 冷卻系統(tǒng)優(yōu)化
冷卻不均：局部過熱區(qū)域（如筋位、凸臺）因固化緩慢產生表面收縮痕，需增加隨形水路（如 3D 打印螺旋水道），使模溫偏差＜5℃。
模溫控制：
結晶型塑料（如 PE、PP）：模溫 50-80℃，提高表面光澤度；
非結晶型塑料（如 PS、ABS）：模溫 40-60℃，降低內應力導致的表面霧化。
三、工藝參數調整
1. 溫度控制
料筒溫度：
低于熔點時熔體塑化不足，表面出現(xiàn)顆粒狀粗糙（如 PA6 料溫低于 220℃時）；
高于熱分解溫度（如 PVC＞180℃）會產生氣體，導致表面麻點，需用分段控溫（加料段＜壓縮段＜計量段）。
模具溫度：
提高模溫可改善熔接痕清晰度（如 ABS 模溫從 50℃升至 80℃，熔接痕粗糙度 Ra 從 1.6μm 降至 0.8μm）。
2. 壓力與速度
注射壓力：
過低（＜60MPa）導致充模不足，表面出現(xiàn)缺料紋；
過高（＞120MPa）引發(fā)熔體降解，表面發(fā)黑（如 PC 料注射壓力＞100MPa 時）。
注射速度：
高速注射（＞200mm/s）易產生湍流，卷入空氣形成氣泡（如透明件）；
低速注射（＜50mm/s）導致熔體前鋒冷卻，表面出現(xiàn)冷料斑，需采用多級射速（如第一段高速充模，第二段低速保壓）。
3. 保壓與冷卻時間
保壓不足：制品表面因收縮產生凹陷（如厚壁件保壓壓力＜注射壓力 60% 時），需延長保壓時間至澆口凍結（如 PE 保壓時間 10-20s）。
冷卻時間過短：制品未充分固化頂出時表面劃傷，需滿足冷卻時間 = 3-5 倍壁厚（秒）（如壁厚 3mm 的 PP 件，冷卻時間≥9s）。
四、設備維護與操作要點
1. 螺桿與料筒磨損
檢測方法：用塞尺測量螺桿與料筒間隙（新設備≤0.1mm），磨損后間隙＞0.3mm 會導致熔體滯留降解，表面出現(xiàn)黑斑。
解決方案：更換雙金屬螺桿（硬度≥HRC60），或堆焊耐磨合金（如司太立合金）。
2. 頂針設計與使用
頂針面積：頂針總接觸面積需＞制品脫模投影面積的 1%，防止頂出應力導致表面發(fā)白（如頂針直徑＜2mm 時易壓痕）。
頂出速度：低速頂出（≤50mm/s）可減少摩擦劃傷，配合氣頂裝置（氣壓 0.5-0.8MPa）輔助脫模。
3. 原料混料與雜質控制
色母分散不良：未充分預混（如攪拌機轉速＜500rpm、時間＜10min）導致顏色斑點，需用高速混合機（轉速 2000rpm 以上）或雙螺桿擠出造粒。
金屬雜質：料筒內殘留金屬碎屑會劃傷制品表面，需定期用專用清洗料（如 PS+30% 玻璃珠）清理螺桿。
五、特殊表面處理工藝
1. 模內裝飾（IMD）
在模具型腔中預先放置印刷薄膜，注塑時熔體將薄膜熔接在制品表面，可實現(xiàn)啞光、皮紋、拉絲等效果（粗糙度 Ra 可控 0.2-3.2μm）。
2. 高光無痕注塑（HIM）
通過模具溫度快速升降系統(tǒng)（如電加熱 + 水冷，模溫波動 ±2℃），使制品表面達到鏡面效果（Ra≤0.02μm），消除熔接痕（如手機外殼加工）。
3. 化學蝕刻處理
對已成型制品進行酸蝕（如氫氟酸）或火焰處理，改善表面粗糙度（如將 Ra 從 6.3μm 降至 3.2μm），但需注意環(huán)保防護。